用途:該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動上下料、自動定位,自動沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料,對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎上,新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優(yōu)化設置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升,同時保持與行業(yè)廠商、學校研究院所的積極聯(lián)合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置,機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng);當其中一個桶內(nèi)的液體用完時,能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備,具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能,廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12全自動疊層機是鋰電池、燃料電池、薄膜電子等領域的核心自動化設備,核心功能是將多層不同材質(zhì)的 “極片”(如正極、負極、隔膜)按照預設精度和順序自動對齊、堆疊,形成電池的 “電芯主體”。其工作原理圍繞 “物料輸送 - 定位識別 - 正確堆疊 - 質(zhì)量檢測 - 成品輸出” 五大核心環(huán)節(jié)展開,需同時滿足高速運行與微米級定位精度(通常 ±5μm),以保障電芯的一致性和安全性。
全自動硅片清洗機是半導體、光伏等行業(yè)硅片加工環(huán)節(jié)的核心設備,核心作用是高效、正確地去除硅片表面的各類雜質(zhì)與污染物,為后續(xù)光刻、鍍膜、擴散、切割等關鍵工藝提供潔凈度達標的硅片基材,直接影響產(chǎn)品(如芯片、光伏電池)的性能與良率。其具體作用可拆解為以下 3 類:
生瓷片壓平機是多層陶瓷基板(MLCC、LTCC/HTCC 等電子元件核心載體)生產(chǎn)中的關鍵設備,核心作用是解決生瓷片(未燒結(jié)的陶瓷薄片)在成型、存儲過程中的形態(tài)缺陷,為后續(xù)多層疊合、燒結(jié)等工序提供 “平整、致密、均勻” 的基礎坯體,具體作用可分為 4 大核心維度: