用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位,自動(dòng)沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類(lèi)、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升,同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置,機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動(dòng)供液系統(tǒng)可以通過(guò)VMB給多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行供液。具有過(guò)濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過(guò)濾、循環(huán)系統(tǒng);當(dāng)其中一個(gè)桶內(nèi)的液體用完時(shí),能夠自動(dòng)進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶。同時(shí)還具備化學(xué)液的取樣檢測(cè)功能。
TIME: 2024-10-11該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動(dòng)疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備,具備自動(dòng)上下料、自動(dòng)切片、自動(dòng)撕膜、自動(dòng)對(duì)位、真空疊壓等功能,廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12碳化硅晶體生長(zhǎng)爐主要用于以下場(chǎng)景: 1.半導(dǎo)體材料制備 碳化硅單晶生長(zhǎng):這是碳化硅晶體生長(zhǎng)爐最主要的應(yīng)用場(chǎng)景。通過(guò)高溫、高壓等特定條件,利用物理氣相傳輸法(PVT)或化學(xué)氣相沉積法(CVD)等技術(shù),使碳化硅原料在生長(zhǎng)爐內(nèi)生長(zhǎng)出高質(zhì)量的碳化硅單晶。這些單晶是制造高性能半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)材料,如碳化硅功率器件、碳化硅基氮化鎵(GaN-on -SiC)器件等。
整平機(jī)的工作原理是利用滾輪對(duì)金屬板材或卷材施加壓力,使其產(chǎn)生塑性變形,從而達(dá)到平整的效果。以下是其工作原理的詳細(xì)介紹: 1.壓力作用:整平機(jī)的上下滾輪組在動(dòng)力驅(qū)動(dòng)下,對(duì)通過(guò)其間的金屬材料施加一定壓力。由于金屬材料具有一定的塑性,在壓力作用下,材料內(nèi)部的晶體結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生滑移和重組,宏觀上表現(xiàn)為材料的形狀改變。
等離子清洗機(jī)是一種利用等離子體技術(shù)對(duì)物體表面進(jìn)行處理的設(shè)備,其作用主要包括以下幾個(gè)方面: 1.表面清潔 去除有機(jī)污染物:能有效去除物體表面的油脂、油污、指紋、光刻膠等有機(jī)雜質(zhì)。等離子體中的高能粒子與有機(jī)污染物發(fā)生化學(xué)反應(yīng),將其分解為二氧化碳、水等小分子物質(zhì),從而達(dá)到清潔表面的目的。